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       找CBB金屬化薄膜電容器源頭廠家到NDF達孚電子科技，擁有自己的研發(fā)團隊及NDF注冊商標，并通過了ISO9001:2008質量管理體系、ISO14001:2004環(huán)境管理體系，為客戶提供高質量，滿意服務。

        金屬化薄膜電容是以有機塑料蒲膜做介質，以金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成(疊片結構除外)制成的電容，金屬化薄膜電容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷繞型之外，也有疊層型。其中以聚酯膜廠介質和聚丙烯膜介質應用最廣。

       金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極,因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是"自愈"特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成--個很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。

       金屬化薄膜這種型態(tài)的電容器具有一種所謂的自我復原作用，即假設電極的微小部份因為電界質脆弱而引起短路時，引起短路部份周圍的電極金屬，會因當時電容器所帶的靜電能量或短路電流，而引發(fā)更大面積的溶融和蒸發(fā)而恢復絕緣，使電容器再度回復電容器的作用。